台积电1700m㎡超大型CoWoS中介层技术即将上马 主打HPC市场

（来自：TSMC）

本周，台积电和博通公布了面向晶圆上晶片封装（CoWos）应用的超大型中介层打算，印证了外界对付两家公司一向在思量超大型芯片的设法。

拟议的 1700m㎡ 中介层，是台积电 858m㎡ 掩模版极限的两倍  。固然该公司无法一次性出产初这么大的单此中介层（受光罩限定），但现实出产种可将多此中介层缝合到一路。

在将它们相相互邻地构建在单个晶片上之后再举办毗连，从而再不超出标线限定的同时，施展出超大型中介层的最大上风。

初期，CoWoS 新平台将用于博通面向 HPC 市场的新处理赏罚器，并基于台积电的 5nm EVU 工艺制造。

这款体系级封装产物具有“多个”SoC 芯片和六组 HMB2（第二代高带宽缓存）仓库，总容量为 96GB 。

博通在消息稿中称，该芯片总带宽可达 2.7 TB/s，与三星最新的 HBM2E 芯片可提供的带宽同等。

通过行使掩模拼接技能使 SiP 的尺寸增进一倍，台积电及其相助搭档可以或许在计较麋集型事变负载中投入大量的晶体管。对付迩来高速成长的 HPC 和 AI 应用而言，这一点显得尤为重要。

必要指出的是，台积电将继承完美其 CoWoS 技能，估量将来尚有大于 1700 m㎡ 的 SIP 呈现。

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（编辑：湖南网）

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