台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s

这是一种2.5D/3D封装工艺，可以让芯片尺寸更小，同时拥有更高的I/O带宽。不外因为本钱较平凡封装高了数倍，今朝回收的客户并不多。

3月3日，台积电公布将与博通公司联手推出加强型的CoWoS办理方案，支持业界创始的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积约1,700平方毫米。

新的加强型CoWoS平台可以或许容纳将多个逻辑体系单晶片(SoC)，最高提供96GB的HBM内存（6片），带宽高达2.7TB/s。相较于前代CoWoS晋升了2.7倍。假如是和PC内存对比，晋升幅度在50~100倍之间。

台积电暗示此项新世代CoWoS平台可以或许大幅晋升运算手段，藉由更多的体系单芯片来增援先辈的高效能运算体系，而且已筹备停当增援台积电下一代的5纳米制程技能。

博通Engineering for the ASIC Products Division副总裁GregDix暗示，很兴奋可以或许与台积电相助配合精进CoWoS平台，办理很多在7nm及更先辈制程上的计划挑衅。

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（编辑：湖南网）

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