Redmi K30 Pro曝光 将搭载高通骁龙865双模5G移动平台

克日，有外媒曝光了Redmi K30 Pro旗舰手机相干信息，称其将搭载高通骁龙865双模5G移动平台。

据相识，在Redmi K30系列宣布之初，当米粉们知道该系列回收的是挖孔屏计划方案之后，发生了很强盛的抵触生理。不得不说，挖孔屏与起落屏对比，后者在颜值和视觉示意上都大大的逾越了前者，可以或许泛起出最靠近全面屏形态的结果。

硬件设置方面，Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865移动平台，GPU是Adreno 650，GPU机能晋升了 20%，AI 算力高达 15 TOPS是上一代的两倍，安兔兔跑分到达 55 万，GeekBench跑分单核 4149 分、多核 12915 分。收集方面外挂X55基带，支持mmWave 毫米波, Sub 6 GHz , CA , DSS , SA/NSA 5G双模收集的支持。

记得在2020年1月中旬的时辰，小米10正式得到电信装备进网容许证，估量会在2020年Q1季度宣布，而Redmi作为小米公司旗下的独立身牌，凭证双品牌计谋成长模式，这次曝光的Redmi K30 Pro势必会比及小米10手机问世之后才气宣布，敬请等候！

（编辑：湖南网）

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