从云、收集到边沿和PC，英特尔全线机关AI沙场

晋升英特尔在AI实习规模竞争力更重磅的产物尚有本年将宣布的Xe架构独立GPU，这是英特尔聚积业内最顶尖专家打造的新产物，本年的宣布将很是值得等候。

因此，作为环球独逐一家拥有CPU、GPU、FPGA、ASIC全范例AI芯片的公司，英特尔的产物包围了实习到推理，云端到终端的全场景，跟着AI落地的推进，英特尔的AI产物也会敏捷渗出到家产，农业，能源，交通，互联网，金融，康健等规模。

但要引领转折性技能的成长，仍必要进一步发掘全范例AI芯片的潜力。

软硬融合开释AI气力

AI很是重要的特性，也是一个很大的挑衅就是AI算法在不绝迭代，对算力的需求也不绝晋升。因此，一方面必要不绝晋升AI芯片的算力，并最大化芯片有用算力，另一方面，异构的体系的服从以及AI软硬一体化的水平成为了竞争力的要害地址。

已往，为了可以或许晋升芯片机能并缩小芯片的体积，必要借助先辈的半导体制程，把更多的成果集成封装到一块芯片上，形成SoC。但跟着芯片成果的增进和体积的增大，芯片计划、测试以及制造的难度顿然增进，不只增进了本钱还会拖累产物的上市速率。为此，在程度（2D）层面集成更多芯片实现机能的晋升，3D封装的观念被提出。

2018年12月，英特尔初次对外展示了逻辑芯片的3D堆叠封装方案——Foveros，可以在程度部署的芯片上垂直堆叠更多面积更小、成果更简朴的小芯片，晋升成果和机能。Foveros大幅度低落本钱并加快产物上市的同时，也敦促了先辈多芯片封装（MCP）架构的成长。

但MCP架构带来的越发伟大的异构体系，也让软件编程伟大性更高，只有更好地融合，才气最洪流平满意AI的需求，低落AI应用的门槛。

英特尔提出的是oneAPI同一编程平台以及端到端的大数据处理赏罚+说明平台。oneAPI可以或许将英特尔的要害技能一一毗连，成为跨架构、跨平台的整体办理方案。也就是说，oneAPI可以简化AI的开拓进程，并且实现了跨CPU、GPU、FPGA、ASIC多架构的简化应用开拓编程支持，办理了开拓者在差异架构开拓必要行使差异的说话、库和软件器材举办编程的范围，真正意义上放大了AI开拓的代价。

其它，英特尔同一的大数据说明和人工智能平台Analytics Zoo以及BigDL，可以或许为整个数据说明和呆板进修进程提供比现有框架越发同一和集成化的支持。

更为重要的是，英特尔在AI上的气力，已经在营收上浮现。

英特尔AI 2020可期

2019年，英特尔实现了35亿美元的AI营收。2020年，无论是至强第三代可扩展处理赏罚器照旧Xe架构独立GPU等硬件手段的晋升，照旧oneAPI的迭代，都能为英特尔带来更高的AI营收。

做出这种判定另一个重要的依据在于，发掘数据代价将是将来很长一段时刻内的要害，而且跟着AI算法的慢慢成熟，市场对付AI实习的需求将会以增量为主，对AI推理的需求则会快速增进。

这刚好也是英特尔越发善于的，强盛的CPU自己就越发善于AI推理，收购带来的专用AI芯片更是可以或许在差异规模施展出更大的AI推理上风。与此同时，英特尔在AI实习方面的气力也将加强，透过同一的软件平台，英特尔的AI气力将进一步开释。

庞大的乐成从来都不是一挥而就，从2016年的重要转折点，到眼下的2020年，英特尔将AI内置到全部产物中，全线机关AI沙场，以局限化上风和软硬件协同创新推进AI实践，英特尔AI的大期间也已经到来。

（编辑：湖南网）

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