台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产

接下来就是5nm工艺了，按照官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72焦点的全新5nm芯片可以或许提供1.8倍的逻辑密度、速率增快15%，可能功耗低落30%，同样制程的SRAM也异常优秀且面积缩减。

最新动静称台积电的5nm工艺良率已经到达了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快来岁第一季度就能投入大局限量产，初期月产能5万片，随后将慢慢增进到7-8万片。

不外初期5nm产能会被苹果、华为包下，苹果吃下了约莫70%的第一期5nm产能，AMD的Zen4处理赏罚器要比及来岁底可能2021年头的中科Fab 18B工场量产之后才气拿到5nm产能了。

再今后，台积电就要进入深水区了，迎来晶体管布局大改的3nm工艺，三星会启用GAE环抱栅极晶体管代替今朝的FinFET晶体管，台积电估量也会有相同的技能，不外官方并没有透露具体的技能细节。

对付3nm工艺，台积电官方暗示其盼望“令人欣慰”，言下之意对3nm工艺的成长环境很满足。

在3nm工艺之后，台积电也在起劲进军2nm节点，这个工艺今朝来嗣魅照旧在技能筹划阶段，照旧在开拓阶段，台积电只暗示2nm工艺天天都有新点子问世，不外这也意味着2nm工艺离完成研发还早，此刻照旧纸上谈兵阶段。

不外台积电的方针是2024年量产2nm工艺，也就是最多尚有4年阁下的时刻。

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（编辑：湖南网）

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