先进制程之战：三星与台积电争锋3nm制程战场
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据外媒报道，三星电子(Samsung Electronics)正在与台积电(TSMC)在最先辈的3nm芯片制程工艺睁开剧烈的竞争，而两家公司在技能演进上于2022年量产3nm制程的芯片。台积电元打算于4月29日的北美技能研讨会上发布其3nm芯片制程，而台积电此前的计谋是于2022年大局限出产3nm芯片，而台积电售价3nm芯片出产线于本年建树于台湾。
而台积电在芯片代工上的敌手三星点在在本年1月份暗示，三星电子已乐成开拓3nm芯片制程工艺技能。因此，业内人士暗示三星在3nm芯片制程上的机关筹划早于台积电，，制程工艺完美水平也高于台积电。同时，韩国财富银行将来计谋研究所研究员暗示，三星很有也许是首家批量出产3nm制程的芯片代工场，从而在与台积电的竞争中处于优势。
半导体的工艺制程实现必要多种工艺的共同，个中施展重要浸染的工艺有：光刻工艺，蚀刻工艺，金属工艺，化学气相沉积工艺，离子注入工艺等。而这些工艺的研发用度都是极其奋发的。从AMD疏散的半导体大厂格罗方德已经公布退出先辈芯片纳米制程的军备比赛。
成立一条先辈的芯片制程出产线必要不只必要大量的前期投入，出产进程中的维护本钱也是极高的，因此必要担保产物线的满负荷运转才会尽也许保障先辈芯片制程的红利，而这正式两家芯片代工场在先辈纳米制程睁开军备比赛最重要的缘故起因。 除此之外，三星电子和台积电也将在5nm芯片制程上睁开全面竞争。以2019年第四序度的数据为例，台积电的环球份额为52.7%，三星电子为17.8%，而三星电子旨在2030年成为环球最大的晶圆代工场。
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