小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像头

中关村在线动静：日前，小米向WIPO（天下常识产权局）环球计划数据库提交的一项外面计划专利被曝光。该专操作于打孔屏手机，相干信息表现，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日得到核准。

该专利包罗19个草图，包罗三种差异的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头，摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。

必要留意的是，型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器，并说起布局光，应为3D面部传感器。

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（编辑：湖南网）

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