Intel H310C主板原生支持Win7:制造工艺14nm退回22nm
原问题:Intel H310C主板原生支持Win7:制造工艺14nm退回22nm Intel这两年的产物节拍明明有些缭乱,不单是处理赏罚器,芯片组也是云云,好比说300系列,型号以致工艺都不按常理出牌。 300系列芯片组的开山之作是Z370,为了支持八代酷睿而生,但规格上着实就是Z270的翻版,平台接口稳固却不兼容上一代,备受吐槽。 工艺上也是云云,Z370和Z270一样都是22nm,后续宣布的H370、B360、H310以及即将降生的Z390都是14nm工艺。 最近,Intel又推出了一款新的H310C,最大特点就是可以原生安装Windows 7体系,满意不少怀旧党的需求,但不测的是,它居然退回到了22nm。 推特上有人放出了H310、H310C芯片组的实拍比拟,可以看到二者明明差异: H310芯片组的长宽尺寸约为8.5×6.5毫米,S-Spec编号为SRCXY。 H310C明明大了一圈,长宽尺寸约为10×7毫米,面积增大了足有27%,编号也是新的SRCXT。 可以确认,H310C的制造工艺确实从14nm退回到了22nm,这无疑是个退步,不外还好,制造工艺对芯片组的影响没有对处理赏罚器那么大,只是面积增大了一些罢了。 H310的功耗为6W,H310C暂未发布预计会略高于6W。 至于云云变革简直切缘故起因暂不清晰,揣摩也许是14nm工艺求助,事实在10nm迟迟不能量产的环境下,Intel今朝的浩瀚处理赏罚器家属都依靠14nm。 其它有最新动静称,Z390芯片组和主板将在10月8日正式宣布,酷睿9000系列处理赏罚器也有望同步登场。
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