Intel新至强Cascade Lake架构细节发布：硬件底层仍存裂痕

原问题：Intel新至强Cascade Lake架构细节发布：硬件底层仍存裂痕

本年是Intel创立50周年，然而，亦是“艰屯之际”。

好比半导体“一哥”（按收入）的位置被三星抢走、桌面和处事器市场CPU的份额遭AMD激烈攻击，尚有一点，熔断/鬼魂/L1TF等底层安详裂痕让用户对其产物“质量”的信赖发生了摇动。

对此裂痕题目，用户较量大的槽点就是当下软修复所造成的机能丧失。对此，Intel曾夸大，本年底处事器平台的新Xeon（Cascade Lake）和斲丧级Cannon Lake将从底层免疫。

在Hotchips“硬核”大会迎来最后一天之际，Anandtech曝光了Intel的PPT，严酷来说，Intel的所谓“硬件级防止”的说法依然单方面。

从图中可知，基于侧信道的展望执行进攻首要有五种形态，包罗熔断/鬼魂（含变体）以及L1TF（一级缓存终端妨碍），即即是尚未宣布的Cascade Lake处理赏罚器（新至强），也仅仅在V3（鬼魂）和V5（L1TF）上实现了硬件免疫，V1/V2/V4仍必要操纵体系/假造机打点器、固件（主板BIOS）等进级来防止。

因此，Intel所谓的机能拉回正轨的说法好像还存在变数。

Cascade Lake其余特征：

凭证PPT，Cascade Lake-SP和Skylake-SP（现款Xeon可扩展处理赏罚器）同属Purely Platform，接口完全兼容。规格方面，互联架构、最高28核56线程、48条PCIe通道、6通道DDR4内存等都保持同等。

虽然，Cascade Lake会支持一种新扩展指令集AVX512_VNNI用于加快深度计较和AI相干负载。其它，Cascade Lake将率先支持Optane非易失DIMM内存条，单通道（128G LRDIMM+512GB Optane），也就是单路处理赏罚器平台最大3840GB。

按照Intel Business官推，傲腾非易失性DIMM内存条（128GB/256GB/512GB）已经在8月份开始出货了。

（编辑：湖南网）

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