富士康组建半导体团体 拟建两座大型芯片厂

原问题：富士康组建半导体团体 拟建两座大型芯片厂

最近，美国当局对中兴通信的贩卖禁令，激发了中国舆论对付半导体行业的热烈接头，芯片财富对付科技规模的重要性慢慢晋升。据台湾媒体最新动静，环球最大代工企业富士康团体也筹备大力大举成长半导体营业，最近调解了公司架构，并筹备建树大型芯片厂。

富士康为外界所知，首要是苹果手机等电子产物的代工场，技能含量异常有限。现在，跟着苹果电子产物贩卖呈现颠簸以及代工利润薄如刀片，富士康团体筹备转型为一家更有技能含量和利润率更高的公司。

据台湾电子时报网站5月4日报道，富士康团体（台湾营业实体称之为“鸿海团体”）最近调解架构，设立了一个“半导体子团体”，该营业团体的认真人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

在环球半导体行业，富士康团体是一个排不上号的企业。而在台湾地域，台积电已经成长成为全天下占有一半市场份额的半导体代工企业，乃至激发了反把持忧虑，其它联华电子也是老牌的半导体代工企业。

据动静人士称，富士康团体今朝拥有一些和半导体有关的子公司，将来都将归属半导体营业团体率领，这些子公司包罗Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。

个中，Foxsemicon首要出产半导体的一些制造设备，Shunsin是一家半导体后端企业，认真体系模块产物封装，Fitipower则是一家芯片计划公司，首要研发液晶表现屏驱动芯片。

动静人士称，富士康还筹备进入半导体的制造环节，已经要求半导体营业团体睁开有关建树两座12英寸芯片厂的可行性研究。

12英寸指的是半导体制造的原原料晶圆的直径，晶圆尺寸越高，半导体制造服从越高，本钱也越低。

不外和芯片计划对比，芯片的制造是一个耗资庞大的项目，不只建树工场必要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也必要蕴蓄技能，成立人才步队。

在环球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造营业的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，好比10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片计划公司的出产订单。

在半导体制造方面，作为新人的富士康团体，无疑面对庞大的技能劣势。

此前，富士康团体曾经竞购日本东芝公司的闪存芯片营业，可是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩成本的价值，可是美国和日本当局并不肯意东芝公司优越的半导体技能（东芝发现了闪存）落入一家中国公司手中。

在竞购阶段，富士棵魅掌门人郭台铭也对非贸易的身分卷入东芝营业竞购表达了不满。

最终，美日韩公司组建的贝恩成本连系体斥资180亿美元收购了东芝闪存芯片营业，可是时至今天，中国反把持部分尚未做出是否赞成的考核批复。

动静人士暗示，固然竞购东芝半导体营业遭到失败，但富士康并未完全放弃成长半导体的空想。（综合/晨曦）

（来历：腾讯科技）

（编辑：湖南网）

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